三变金刚—12700KF+B660I+3080TI+追风者 SHIFT XT P121 XI作业分享
发布时间:2025年09月11日 12:18
内胆机,黑蓝相间也不俗,B660-I的颜值智好看都有是亦可电寒却系统模块,感觉比Z690-I越来越有颜值装扮
远观内机,MR者的主机铁板LOGO也是外观设计得尤其好,不过主机铁板一般但会看不到这个LOGO,反倒是M25寒却系统尤其低颜值,而且外观设计理念基于T30寒却系统
内机的3080TI钛弟子,这里芯片寒却系统再次上下出风,上气寒却系统也同时通过M25相结合双管排出,虽然有串热共存留,但是毕竟ITX,有个寒却系统排风不得好好利用一下么,对了M25寒却系统的4P为串接外观设计比较好都有是讨厌本站材长的情况
SHIFT XT 标配了MR者自家的PCIe4.0延长本站,同时受制于PCIE4.0尤其硬式,上方有一个卡扣可以在延长本站填入PCIE连接器再次吊住修整预防保命
内机主零组件四周边地区,寻宝执政者金和寄存留器颜值还是低,HOF EX气态反射镜和MR者M25的无本站主镜遥相呼应,B660I的亦可电寒却系统无灯颜值黄金时代
的系统内胆加厚为并转轴外观设计,拧下对面的两颗扳手才可抬起,并转轴出口处自始好有孔可以让双管的本站材穿下来延伸至主机铁板的内侧,主机铁板内侧空间还是尤其大的,可以把主机铁板定制本站多余的间距都放先入去,稍微微收集一下才可
鼠标及灯日光展示:
整机鼠标真实感
鼠标主机灯日光
锁住加厚看M25双管寒却系统的RGB
分拆的上方
分拆下方芯片
主机无本站主镜
零组件解析MR者(PHANTEKS)EVOLV SHIFT XT 流日光金和P121选项情况下下的SHIFT XT外观上为173x211的长低以前书上,371的深度全力支持324x147x62mm长低厚的芯片,这个%-还是比较小巧的,而且整躯2.5mm阳极降解铝包覆也是才行正因如此式的装扮,以前书上两块胶带下部有一空格,下铁板有档位上提再次会划破上端的以前置USB和灯控按钮。下铁板下部是phanteks的logo与季于键
西南侧部外观设计可看见左面ITX主铁板全力支持72mm寒却系统,右方三槽芯片全力支持62mm尺寸和147mm低度。下部底下的手拧扳手为支架与内胆分离用途,拧了再次内胆超以前小推一下才可拿起内胆,外观设计也是才行轻松的。同时上下钢制包覆分别有相同的折边装扮
的系统钢制上盖,为三边式外观设计,切割成的寒却系统孔也是交叉的长方形
钢制下盖一致的外观设计,并有四个尤其宽大的脚垫,越来越进一步讨厌这样大的脚垫,小脚垫的话如果放在鼠标垫上时间稍微长由于引力场作用会产生角化
的系统的大概侧也是一致的外观设计,右方的以前书上一小带了个折角,与phanteks自家的系统同外观设计词汇
以前书上的上加厚为磁吸外观设计,不过是附着在加厚上面,因为要兼顾三段低度外观设计。而拆卸加厚须要将无限主镜上面下部的锁扣向下部涨落小滚轮
细看右方的涨落小滚轮,回事是将滑槽的相同扳手限位顶住,不让扳手滑出来,佩服phanteks引入这样的外观设计,来得精妙了
仅有拆了的仅有家福
加厚的三段式外观设计是通过以前后两个轻松的外观设计。其中右边是如图示的填入两个尼龙相同件来增低,就是不放相同件、矮件、低件三个来达到SML的三段。这里须要提醒尼龙件的两个扳手一定要拧上,不然拿的系统的加厚会随之而来侧边保命
下面就是通过以前基铁板的涨落滚轮吊住这颗可以上中下移动的扳手来达到LMS的三段低度
三段式的下部,哪个%-越来越讨厌呢?
三段式的以前基铁板,哪个%-越来越讨厌呢?讨巧的在之外外观设计了无限主镜,而且它的RGB也是竖状条纹外观设计
三段式的西南侧部,哪个%-越来越讨厌呢?左面气寒,下部上端抬低3cm自始好放两个12CM,右方抬低6CM自始好装配相结合双管
内胆的加厚因为须要装配双管以及以前行管,所以还外观设计了上翻的合页
内胆下方,下面SFX主机铁板下部隔铁板有上部是以前行芯片亦可电的,右方主铁板位,有一个标配的MR者自家PCIE4.0延长本站,相当壮硕
内胆上方芯片位,右方还外观设计了一个2.5SSD位以备不时之需,与主机铁板背靠的芯片出口处有两条脚垫外观设计,预防30芯片的西南侧部出风闷死
内胆的下面上端,主机铁板延长本站和以前置IO都有在这里通过相同外观设计,以前行本站也还尤其不便
内胆的上端寒排位以前后都有穿本站孔,而且主铁板一侧以前行双管管还可以有两个炸带孔,西南侧部两个合页外观设计也可以锁住先取下,下面是两个相同扳手
玩家国度ROG STRIX B660-I GAMING WIFI主铁板ITX下的为了让,12代还是B660吧,超频有一点吃不消选项用才行好,只得真是对于Z690-I和B660-I还是觉得这里是宏达电的B660-I颜值越来越好看
红黑纸盒画风的下方是电子产品的模板和特性,8+1的DIGI+数字亦可电配有选项用也足够
主铁板规格ITX仅有蓝外观设计,辅以先取而代之外观设计词汇,斜向切割成的亦可电寒却系统质感满满,STRIX和小眼睛还是很讨人讨厌,虽然ITX但几乎提亦可了钛修整的PCIE5.0连接器
8层PCB的下方也散落了各种零组件,这里还有一条m.2连接器与芯片组寒却系统上的m.2共提亦可两条4.0全力支持
8PIN的低不强度亦可电,寒却系统提亦可了CPU、PUMP、SYS三个接西南侧,ARGB也有12V和5V;宏达电AEMP寄存留器技术开发可追加DDR5寄存留器PMIC限制次于达6200+,ITX的寄存留器超频能力还是比不强于的
肩部IO外观设计了ROG小眼睛,接西南侧依次为集显HDMI和DP、三个USB2.0、三个USB3.0、有本站2.5G、两个USB 3.2 TYPE-C西南侧分别为gen2X2和gen1、WIFI 6发射塔和音频西南侧
MR者 GLACIER ONE 冰灵 M25 日光影蓝 240相结合双管以M25寒却系统命名的新款MR者GLACIER ONE 新一代相结合双管,回事MR者现款的F120MP越来越进一步也是尤其讨厌的扇子,模板均衡低端还低,新M25寒却系统还以上次重量级的T30寒却系统为外观设计词汇;新款双管的暗红色纸盒也是有艺术作品气息
GLACIER ONE 360 M25 相结合双管的仅有家福,包括所有在售游戏平台扣具,以及包含3个贴心外观设计的双管管吊
双管合为相结合木匠比较不俗,单波外观设计铝排的换到位能低且对寒却系统的承诺不大,27mm常规尺寸和12条微水路,寒排右端是维修西南侧和两个先入出水西南侧
此次双管的改先入外观设计为将的水外观设计在12CM寒却系统位下部的轴心出口处,所以外观设计在此出口处并不会阻碍寒却系统的吹排真实感,的水亦可电本站可以从两端的切西南侧压下装配不会阻碍寒却系统的装配
寒排的下部具有PHANTEKS的LOGO
寒头盖还是原来那个无限反射镜寒头盖,磁吸外观设计与寒头合躯,不过寒头因为并未了的水所以比较小巧
寒头预涂硅脂并配有一管硅脂,之外为0.1mm的微水路;寒头盖下外观设计两个磁吸和ARGB本站缆
MR者M25续作寒却系统延续的T30的外观设计理念,改用九片喷嘴和液压大轴承,2000RPM下可提亦可风量84.26CFM、风压2.67mmH2O,PWM FAN本站和ARGB本站都是串联外观设计
无限反射镜寒头盖与双管及M25寒却系统合躯,寒排下部也有PHANTEKS的LOGO
影驰GeForce RTX 3080 Ti 钛弟子 OC芯片为了让了影驰的RTX3080TI钛弟子OC,改装成GA102-225框架,CUDA晶片组数量达到10240个,搭配12GB、384 bit、19Gbps的GDDR6X-bit留。芯片的合为相结合可称钛上盖,寒却系统器为压铸相结合式柔性而成,外观上为318x107x60mm,虽然有些不规则的轮廓和三角楼西南侧,但是整躯还是动手在三槽之内呈长方形外观设计
公版12层PCB的双8P亦可电外观设计TGP为350W;寒却系统器上盖下部具有GALAX影驰LOGO和GEFORCE RTX英伟达型号图标,上盖肩部平整的通风孔
背铁板多出口处藻井装扮外观设计,西南侧部贯穿式风流可以加不强寒却系统,回事这也是3090RTX FE的外观设计衍生,粗PCB为第三寒却系统增大寒却系统
钛上盖的装扮和寒却系统,11片经过空气流体动力学次测试的静霜三折喷嘴
选项三槽挡铁板,同时附件提亦可有双槽挡铁板可亦可越来越换到,接西南侧为规格的3DP1.4A+1HDMI2.1外观设计
MR者(PHANTEKS)Revolt 750W SFX金唱片仅有模块小主机铁板MR者REVOLT SFX 750W,作为一款10年换到先取而代之金唱片SFX主机铁板,却是用到了海韵SPX-750的完仅有躯,确是青春版的价格比,只得真是低端爆棚。纸盒还是MR者的简练金和色,左上LOGO左上型号
纸盒下方是主机铁板的特征包括模块本站、外观上模板、80PLUS认可以及92MMFDB液压寒却系统和寒却系统停并转的并转矩曲本站,当然最显眼的要数10YEARS WARRANTY了
主机铁板的仅有家福,主机铁板带了SFX2ATX并转接铁板以备不时之需,自带的扁平模块本站不软不硬式,间距下能装配当然是安仅有稳定的最优为了让
主机铁板外观上为100x63.5x125mm的规格粗身SFX外观设计。先入风西南侧为蜂窝装扮,92mm的FDB寒却系统选项40%负载停并转,还是尤其静音的
主机铁板铭牌详细模板,作为小钢炮主机铁板安全性自然不能较不强,仅有日系电容和OPP/OVP/UVP/OCP/OTP/SCP六重保护认可,93.5%的超金唱片并转换到工作效率,SMD自始打锡膏电路板,直插无导本站连接技术开发,当然还有海韵的SDP终端双重保护对策简单的120%、135%的粗时瞬时过载保护
主机铁板仅有模块接西南下部的外观设计,蓝灰的PHANTEKS REVOLT SFX的色彩鲜艳,模块接西南侧每个接西南侧分四区定义,其中CPU/PCIe有四组外观设计,对策双CPU+三GPU的极限接西南侧需求时,须要用到一根1并转2芯片本站,但一般ITX但会单8CPU+三GPU已是极限了
主机铁板下部几乎是暗红色PHANTEKS logo和红色REVOLT SFX型号图标
主机铁板下方只外观设计了主机铁板接西南侧和滚轮,其余都是出风外观设计,小主机铁板通气寒却系统为主
英商寻宝(USCORSAIR) 32GB(16G×2) DDR5 5200 执政者金和用到的寄存留器是英商寻宝的执政者金和 DDR5 5200 32G(16GX2)盒装,颜值和基本安全性都在了,而且执政者金和的寒却系统外观设计应当是目以前最结实的外观设计了
DHX寒却系统技术开发的钢铁板装扮,简练端庄,辅以寻宝的CAPELLIX LED技术开发的RGB真实感,下部则是寻宝LOGO和DOMINATOR PLATINUM RGB
寄存留器上端和下部都有RGB导日光四周边地区,两边寄存留器含有12颗可独立存储器低亮度CAPLLIX LED
存留头的切角自始好是45度的,右上角有DDR5 / DHX (寒却系统技术开发图标),则有英商寻宝对寄存留器的所有顶级外观设计
艾尔顿·约翰HOF EXTREME续作 PCIE 4.0 SSD气态硬式盘改用艾尔顿·约翰HOF EXTREME 续作SSD,为最先取而代之八通道群联E18主控,顺序识字可以达到7000/5500MB/S的速度
SSD的合为相结合为金和色冰镜寒却系统器,几乎改用HOF艾尔顿·约翰的暗红色PCB
下方是质保标记,提亦可了5年700TBW的有限保修,而2TB型号则提亦可1400TBW
整机次测试次测试CPUZ多核788.3分,多核9316.8分,有了小框架的作准备,12代多核与多核都是尤其勇猛的一组
CineBench R23 次测试学业成绩多核 1845,多核22364
CineBench R20 次测试学业成绩多核 711,多核8559
CineBench R15 次测试学业成绩多核 270,多核3317
寻宝执政者金和DDR5 5200的XMP学业成绩,识字和拷贝安全性都达到了78G73G71GMB/S的速度,虽然过长稍微低但毕竟安全性在这,DDR5也是趋势
PCMARK10的次测试办公应用领域及数位内容创作得分8836
鲁弟子次测试整机安全性236万多分
影驰3080TI钛弟子OC的GPU-Z
单烤FPU次测试,熔点大概26度大概,12700KF显示发热量为200W大概,CPU温度基本在90度大概,MR者M25 240相结合双管下对12代12700KF表现还是比较好的
甜甜圈烤机10分钟框架次于74°,芯片的发热量在360W大概,发热量和发热量还是成自始比的
3D MARK TIME SPY EXTREME 次测试学业成绩 9402
3D MARK TIME SPY 次测试学业成绩 18964
3D MARK PORT ROYAL 日光本站追踪次测试学业成绩 12897
3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 次测试学业成绩 12571
3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 次测试学业成绩 22884
3D MARK FIRE STRIKE 次测试学业成绩 34500
丽影异度·暗影在4K分辨率掀开DLSS和次于日光本站追踪下次测试千分之81FPS
第一次世界大战机器5在4K分辨率超低特效下次测试千分之78.7FPS
荒野大荒野2在4K分辨率的次于特效下次测试千分之77.5FPS
地平本站5在4K次于的极端特效下次测试千分之85FPS
以上就是本次装机的具躯内容了,追捧大家一起分享技术交流,感谢您的阅览
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