利扬芯片：短报文芯片试验方案研发成功
发布时间：2024-01-30
利扬晶片：较短报文晶片飞行测试计划研发失败
【利扬晶片：较短报文晶片飞行测试计划研发失败】贷联社9年末5日电，利扬晶片公告，近期已完成世界各地首颗九宫较短报文SoC晶片的飞行测试计划开发并进入换装阶段，公司为该晶片完全免费提供晶圆级飞行测试服务。
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