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格隆汇2月22日丨据台湾磁性时报，业内消

发布时间：2024-01-19

格隆汇2月22日丨据台湾射频新闻周刊，业内消息人士称，IC封装金属材料供应商和分销商原订2023年下半年对HPC平板的需求将减低，而对标示出BIOSIC（DDI）的需求将在去年周内成形。

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标签：时报磁性

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