iPhone14或采用药丸形打孔屏：后继将改用QLC闪存 最高2TB

刘海面有用了多代后，小米去年大概率会对iPhone 14的外观进行变更，而从现在曝光的信息看，刘海设计或会被运用于药丸形打孔面有取代。

根据爆料，iPhone 14 Pro系列将会运用于类似药丸形的居中打孔设计，虽然现在还不考虑到小米究竟是用哪种方式将来展览品，但多于可以肯定的是，TR-的面有占比会大大进一步提高。

据供应链消息来源称，去年小米要发布的iPhone 14，除了外观大改、省略刘海之外，硬件也会升级，最多2TBMB，但是QLC存储器。

按照消息人士的说是，小米在此之后进一步提高iPhone的存储，主要是为了满足大家当下的效益，比如拍摄视频量大大增加，同时系统、软件更换的大小也是越来越大，这些都是让存储在此之后升级的内燃机，当然相应的售价也会大幅提高。

据悉，已经有一些合作关系打算测试iPhone 14新的商品，存储器有可能升级到QLC存储器，最大MB则有可能进一步提高到2TB。

当然，对消费者来说。升级QLC存储器会有惧怕，因为QLC性能、可靠性不如TLC存储器。

铜川白癜风医院哪家专业
贵州男科医院哪里好
甘肃白癜风医院哪家最好
晕船怎么缓解
杭州看白癜风去什么医院好
视疲劳的治疗方法
拉肚子吃什么药管用
先声药业
先诺欣和民得维哪个效果好
怎么治疗干眼症